Metalezko CNC makinaren eta metalezko laser ebaketa-makinen arteko aldea

1. Printzipioa

Laser ebaketa makina: laser ebaketa makina batek energia handiko laser izpi bat erabiltzen du materiala mozteko. Laser izpia oso leku txiki batera bideratzen da eta materiala mozten du berotuz eta lurrunduz.

Plasma mozteko makina: Plasma ebakigailuek tenperatura altuko plasma erabiltzen dute materialak mozteko. Plasma mozteko prozesuan, gasa arku-deskarga baten bidez aktibatzen da plasma eratzeko, eta materiala ebakitzeko pita baten bidez bideratzen da.

2. Ebaketa kalitatea

Laser ebaketa-makina: laserrak 0,2 mm-ko ebaketa-zehaztasuna lor dezake. Horrez gain, laser ebaketa-makinak ukipenik gabeko ebaketa osa dezake produktuaren piezaren gainazalean. Ebaketa-hutsunea txikia da, doitasuna handia, arrisku termiko eremua txikia da eta ebaketa barruko zuloa leuna eta erreskarik gabekoa da. akatsa.

Plasma ebakitzeko makina: Plasma 1 mm-ko epean moztu daiteke, baina ebaketa tartea apur bat handiagoa da, ebaketaren barruko zuloa ez da leuna eta irregularra eta ebaketa-zehaztasuna baxua da.

3. Kostua

Laser mozteko makina: doitasun handiko pieza ugariz osatuta dago eta pieza mekanikoen kostua nahiko altua da. Baina funtsean mantentzerik gabekoa denez, kontsumigarrien kostua oso baxua da.

Plasma mozteko makina: erosketa prezioa nahiko merkea da, baina kontsumigarrien kostua handia da. Esate baterako, ebaketa-tortxa osoak ordu gutxiren buruan ordeztu behar dira, eta plasma-ebakigailuek energia kantitate handia kontsumitzen dute.

4. Erabilera ingurunea

Laser ebaketa-makina: Laser ebaketa-makinek normalean lan-ingurune nahiko garbia eta itxia behar dute laser izpiaren egonkortasuna eta ebaketa kalitatea bermatzeko.

Plasma mozteko makina: Plasma mozteko makinek baldintza nahiko baxuak dituzte lan-ingurunean eta ingurune gogorretan erabil daitezke.